[发明专利]带有包含可修整电容器的薄膜电路的模块无效

专利信息
申请号: 00130790.8 申请日: 2000-12-18
公开(公告)号: CN1301041A 公开(公告)日: 2001-06-27
发明(设计)人: C·科佩蒂;M·弗罗伊斯特;F·H·M·桑德斯 申请(专利权)人: 皇家菲利浦电子有限公司
主分类号: H01L27/01 分类号: H01L27/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 梁永
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及带有包括集成的可修整电容的薄膜电路的模块。电容器的至少一个导电层(2、4)具有带凹口的构造表面。这种指形设计的结果是实际电容器由几个并联电容器组成。在确定了总电容值之后,该总电容值可以通过从导电层(2、4)的主体表面选择性切除指条即小电容器而细调。
搜索关键词: 带有 包含 修整 电容器 薄膜 电路 模块
【主权项】:
1、一种带有位于绝缘材料的衬底(1)上的薄膜电路的模块,包括至少一个无源元件,它具有至少第一(2)和第二导电层(4)和一介质层(3),其中至少一个导电层(2、4)具有带凹口的构造表面,一保护层(5),和至少一个穿过模块的接触孔(6),和一个覆盖模块和接触孔(6)的构造的金属层。
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