[发明专利]带有包含可修整电容器的薄膜电路的模块无效
申请号: | 00130790.8 | 申请日: | 2000-12-18 |
公开(公告)号: | CN1301041A | 公开(公告)日: | 2001-06-27 |
发明(设计)人: | C·科佩蒂;M·弗罗伊斯特;F·H·M·桑德斯 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及带有包括集成的可修整电容的薄膜电路的模块。电容器的至少一个导电层(2、4)具有带凹口的构造表面。这种指形设计的结果是实际电容器由几个并联电容器组成。在确定了总电容值之后,该总电容值可以通过从导电层(2、4)的主体表面选择性切除指条即小电容器而细调。 | ||
搜索关键词: | 带有 包含 修整 电容器 薄膜 电路 模块 | ||
【主权项】:
1、一种带有位于绝缘材料的衬底(1)上的薄膜电路的模块,包括至少一个无源元件,它具有至少第一(2)和第二导电层(4)和一介质层(3),其中至少一个导电层(2、4)具有带凹口的构造表面,一保护层(5),和至少一个穿过模块的接触孔(6),和一个覆盖模块和接触孔(6)的构造的金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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