[发明专利]多层挠性布线板无效
| 申请号： | 00131392.4 | 申请日： | 2000-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1291070A | 公开（公告）日： | 2001-04-11 |
| 发明（设计）人： | 中村雅之;福田光博 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K3/36;B32B33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在用于本发明多层挠性布线板40的第1挠性布线板10中,在金属布线膜19表面形成金属覆膜14,在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜19上的树脂膜15的开口部17壁面23构成。使具有低熔点金属覆膜36的凸点34接触连接区域内的金属膜,边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时,低熔点金属覆膜36熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 | ||
【主权项】：
1、一种多层挠性布线板，是将第1挠性布线板和第2挠性布线板层叠的多层挠性布线板，第1挠性布线板具有第1基片膜、配置在上述第1基片膜上并具有制成布线图形的第1导电性膜的第1布线膜、在上述第1布线膜表面露出部分构成的连接区、配置在上述连接区周围并具有比上述第1连接区表面要高的壁构件；第2挠性布线板具有第2基片膜、配置在上述第2基片上并具有制成布线图形的第2导电性膜的第2布线膜、以及连接上述第2布线膜并露出顶端的多个凸点，在上述连接区部分的上述第1导电性膜表面和上述凸点的至少顶端部分的表面之中任一个表面上形成低熔点金属覆膜，上述连接区及上述凸点，在上述低熔点金属的覆膜热熔化后，使其固化并被连接。
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