[发明专利]层叠电路组件的制造方法及其产品无效

专利信息
申请号: 00131726.1 申请日: 2000-09-19
公开(公告)号: CN1289226A 公开(公告)日: 2001-03-28
发明(设计)人: B·巴布勒;M·马罗尼 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H05K7/00 分类号: H05K7/00;H05K13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 林长安
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种层叠电路组件的制造方法及其产品,包括以下步骤提供相对硬的基板。在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割U-形缝隙。U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。相对软的底板粘附到基板背面。将层叠基板和底板切出外围切口,外围切口与U-形缝隙的侧腿相交,外围切口形成从U-形缝隙的侧腿向外伸出的拉伸台。拉伸台能被抓紧和与基板分离从而剥离底板。
搜索关键词: 层叠 电路 组件 制造 方法 及其 产品
【主权项】:
1.一种粘附到电气设备控制面板正面的层叠电路组件的制造方法,包括以下步骤:提供在其上带有印刷电路的塑料电路板;在拉伸台将被定位的区域内在电路板上切割预备缝隙;将粘合剂沉积在电路板的背面,随后粘附到所述控制面板的正面;将底板粘附到电路板的背面;以及围绕电路将层叠电路板和底板切割出外围切口,外围切口与所述缝隙相交,外围切口形成从缝隙向外伸出的拉伸台,拉伸台能被抓紧并与电路板分离,从而在希望将电路板粘附到所述控制面板正面时将底板从电路板剥离。
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