[发明专利]绘制图形校验方法无效
| 申请号： | 00133555.3 | 申请日： | 2000-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1296284A | 公开（公告）日： | 2001-05-23 |
| 发明（设计）人： | 小日向秀夫 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F1/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 以一种方式根据预定规则把除掩模孔之外的提取区域分割为多个部分,使得掩模孔被设置为变量{a2},这样分割的除掩模孔之外的部分被设置为变量{a0}或{a1},从而指定变量a={a0},{a1},{a2}。之后,在X轴和Y轴方向上执行扫描,以把变量{a1}的一部分分割为多个部分,对于每个部分设置变量{a0},{a1},{a2}中的任何一个,这是基于它自己发生缺陷的可能性决定的,随后在其出现缺陷的可能性基础上再查看变量{a1}的部分的变量。 | ||
| 搜索关键词： | 绘制 图形 校验 方法 | ||
【主权项】：
1．一种绘制图形校验方法，用于校验形成在要在电子束曝光或离子束曝光中使用的模版掩模上的绘制图形，包括如下步骤：从器件的设计数据中提取所述绘制图形；把一个区域分为许多部分，其中在该区域中除掩模孔之外都设置了所述提取的绘制图形；对每个所述分割的部分设置许多种变量中的一种变量，这些变量是基于所述部分出现缺陷的可能性确定的；基于其出现缺陷的可能性再检查一个部分的特定变量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
