[发明专利]晶片整合刚性支持环有效
| 申请号： | 00133852.8 | 申请日： | 2000-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1308374A | 公开（公告）日： | 2001-08-15 |
| 发明（设计）人： | H·D·科希;D·P·丹尼尔;L·J·加德基;A·J·格雷戈里特斯奇三世;R·A·M·朱利亚内勒;C·H·基勒;D·P·普拉斯基;M·A·谢弗;D·L·史密斯;D·J·斯佩希特;A·E·维尔辛 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个障板用于沉积焊料堆,包括附加虚设孔,位于晶片上相应于多数周边芯片的孔附近。附加虚设物提供了晶片触点更均匀的等离子体蚀刻,改善了周边芯片触点的蚀刻,并降低了周边芯片触点的触点电阻。多余孔还提供了周边芯片外的焊料堆,可以用于支持第二障板,它用于附加材料,如锡,沉积在回流焊料堆上,用于以低的温度将芯片安装在塑料基底上。改善的对齐辅助工具避免对检测探针的损坏,并提供改善的对齐过程。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 整合 刚性 支持 | ||
【主权项】：
1一种晶片，包括：一个芯片阵列，具有触点，所述触点包括焊料堆，所述芯片阵列包括沿晶片外围伸出的周边芯片；和附加虚设焊料堆，位于多数所述周边芯片附近，其中所述附加虚设焊料堆用于改善所述周边芯片的触点工艺。
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