[发明专利]晶片型无源元件结构及封装制造方法无效
| 申请号： | 00134502.8 | 申请日： | 2000-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1357918A | 公开（公告）日： | 2002-07-10 |
| 发明（设计）人： | 林金锋 | 申请（专利权）人： | 林金锋 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平,朱黎光 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片型无源元件结构及封装制造方法,特征是在整片基板上电镀制作线路形成多个单元件,单元件两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚,于单元件上安置晶片,晶片与单元件间以接着剂固定,将晶片与焊垫接脚以导接体连接形成通路,进行烘干焊接处理,使接着剂烘干凝固各单元件与晶片及导接体相互间稳固接着,基板上表面覆盖封胶体,形成一保护层,将基板进行切割单元件分片处理,完成多个单元件的无源元件。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 无源 元件 结构 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶片型无源元件结构，其特征在于：在基板上电镀制成单元件，该单元件上两侧具有由上表面延伸至下表面的焊垫接脚，该焊垫接脚上分别以搭接片架的搭接片与一晶片置于其上，且在接触面间点上接着剂予以接合，其中搭接片一端固接于晶片上表面，另一端则固接于一焊垫接脚上，使搭接片作为导接体与晶片、焊垫接脚相互稳固连接，又该单元件上表面覆盖封胶体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林金锋，未经林金锋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00134502.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热风发生器
- 下一篇：天花板式空调器冷凝水的接水装置
