[发明专利]柔性布线板和采用该板的电子装置无效
申请号: | 00135538.4 | 申请日: | 2000-11-17 |
公开(公告)号: | CN1302177A | 公开(公告)日: | 2001-07-04 |
发明(设计)人: | 川合乃里子;中岛隆志;吉田裕一 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;G02F1/133;H01L23/48 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 孙敬国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 柔性布线板是按照下述方式获得的。相对由聚酰亚胺等形成的主高分子膜,在两个面上形成铜箔图案。在用于保护铜箔图案的由聚酰亚胺等形成的绝缘性保护膜上,覆盖除了一个面的铜箔图案的端部以外的两个面的整个铜箔图案。通过绝缘性保护膜用粘接剂层,将绝缘性保护膜与铜箔图案粘接。在一个面的铜箔图案中的露出的端部上形成与电子部件连接用的电镀处理层。另外,将与形成电镀处理层的面连接的绝缘性保护膜的厚度设定在小于主高分子膜的厚度的值。由此,确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良,并且简单地抑制弯曲时的布线的断线。 | ||
搜索关键词: | 柔性 布线 采用 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种柔性布线板,该柔性布线板包括:柔性的绝缘主板(1,11);布线(2,12),该布线仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上;绝缘性保护膜(4,14),该绝缘性保护膜仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上,用于保护上述布线(2,12);端子部(3,13),该端子部形成于上述布线(2,12)上,其用于与外部的电子部件(20)连接;其特征在于,上述绝缘性保护膜(4,14)为高分子膜,其按照至少覆盖除了端子部(3,13)以外的上述布线(2,12)的方式设置,通过粘接剂(6,16)与绝缘主板(1,11)连接,并且其厚度小于绝缘主板(1,11)。
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