[发明专利]柔性布线板和采用该板的电子装置无效

专利信息
申请号: 00135538.4 申请日: 2000-11-17
公开(公告)号: CN1302177A 公开(公告)日: 2001-07-04
发明(设计)人: 川合乃里子;中岛隆志;吉田裕一 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G02F1/133;H01L23/48
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 柔性布线板是按照下述方式获得的。相对由聚酰亚胺等形成的主高分子膜,在两个面上形成铜箔图案。在用于保护铜箔图案的由聚酰亚胺等形成的绝缘性保护膜上,覆盖除了一个面的铜箔图案的端部以外的两个面的整个铜箔图案。通过绝缘性保护膜用粘接剂层,将绝缘性保护膜与铜箔图案粘接。在一个面的铜箔图案中的露出的端部上形成与电子部件连接用的电镀处理层。另外,将与形成电镀处理层的面连接的绝缘性保护膜的厚度设定在小于主高分子膜的厚度的值。由此,确实防止绝缘性保护膜的绝缘不良,并且简单地抑制弯曲时的布线的断线。
搜索关键词: 柔性 布线 采用 电子 装置
【主权项】:
1.一种柔性布线板,该柔性布线板包括:柔性的绝缘主板(1,11);布线(2,12),该布线仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上;绝缘性保护膜(4,14),该绝缘性保护膜仅仅形成于上述绝缘主板(1,11)的一个面上,用于保护上述布线(2,12);端子部(3,13),该端子部形成于上述布线(2,12)上,其用于与外部的电子部件(20)连接;其特征在于,上述绝缘性保护膜(4,14)为高分子膜,其按照至少覆盖除了端子部(3,13)以外的上述布线(2,12)的方式设置,通过粘接剂(6,16)与绝缘主板(1,11)连接,并且其厚度小于绝缘主板(1,11)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00135538.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top