[发明专利]集成电路芯片元部件进给装置有效
申请号: | 00136417.0 | 申请日: | 2000-12-13 |
公开(公告)号: | CN1339393A | 公开(公告)日: | 2002-03-13 |
发明(设计)人: | 根本章;高桥繁己;甲斐下仁平;名村光弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07;H05K13/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 吴明华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一进给杆相应于一芯片安装器的荷载输入而下降。一旋转鼓通过一转换机构间歇地在一个方向移动。设置在一元部件容纳室内的芯片元部件被对齐并卸下。当一大于预定值的旋转阻力发生时,一皮带就打滑,从而使芯片元部件的破裂得以防止。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 部件 进给 装置 | ||
【主权项】:
1.一种芯片元部件进给装置,它具有一容纳许多芯片元部件的元部件容纳室,一将在芯片元部件容纳室内的芯片元部件对齐成一行以卸料的对齐路径,以及一解决芯片元部件在对齐路径中阻塞的旋转件,它包括一进给杆,此进给杆可以相应于从一芯片安装器来的荷载输入线性地来回移动或回转,以及一转换机构,用以将进给杆的移动转换成旋转件的旋转运动,并且当旋转件的旋转阻力高于一预定值时,具有避开旋转件的旋转力的转矩限制功能。
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