[发明专利]单块陶瓷电子元件及其制造方法,和陶瓷糊浆及其制造方法有效

专利信息
申请号: 00136422.7 申请日: 2000-12-13
公开(公告)号: CN1300090A 公开(公告)日: 2001-06-20
发明(设计)人: 宫崎信;田中觉;木村幸司;加藤浩二;铃木宏始 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;C04B35/622
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 周承泽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 制造单块陶瓷电子元件的方法,包括提供陶瓷淤浆、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构;各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域的形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿所述空隙;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中的陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂。还公开了采用该方法制造的单块陶瓷电子元件;陶瓷糊浆及其制备方法。
搜索关键词: 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造单块陶瓷电子元件的方法,该方法包括下列步骤:提供陶瓷淤浆、导电糊和陶瓷糊浆;形成多个复合结构;各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片,由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域而形成的内线路元件薄膜,以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层,所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域,从而基本补偿所述空隙而形成的;将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料;烧制该叠合物坯料,其中陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂,所述有机粘合剂是聚乙烯醇缩丁醛和纤维素酯的混合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00136422.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code