[实用新型]降温装置

摘要

本实用新型提供一种降温装置,其可组设于电脑主机的壳体内部,用以降低电子元件的工作温度。为达到预期的效果,在一半导体致冷器的一致冷面与一放热面上分别贴触热传导性佳的一冷风吹送器及一热风吹送器,此热风吹送器可将放热面的热能吹送至壳体外部,并借助受致冷面冷却的冷风吹送器直接吹送冷风以降低壳体内部的工作温度。

主权项

1．一种降温装置，安装在一内部设有多个电子元件的壳体内，壳体上至少成型一排风口，其特征在于，所述降温装置包含有：一半导体致冷器，呈片状体，其两面分别为一致冷面与一放热面，在通以电流时，致冷面会产生低温，并由放热面释放出热量；一冷风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体上成型一可贴触於致冷面的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向电子元件的出风口，同时封壁上再设一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇；一热风吹送器，具有一热传导性佳的本体，本体形成一可与放热面进行热传导的贴抵面，其周缘突设有一封壁，此封壁上开设一朝向排风口的出风口，同时封壁上再形成一与贴抵面对应的封盖面，封盖面上成型一远离出风口的进风口，再在本体内组设一可受电源驱动且与进风口对应的风扇。