[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 00239416.2 | 申请日： | 2000-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN2450707Y | 公开（公告）日： | 2001-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈允隆 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置,包括一基座及一叶片体。该基座顶面设有四道平行排列的凸肋,且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽,而垂直于凸肋延伸方向的两侧边上分别设有一台阶面。该基座的底面是与芯片相贴合。该叶片体是由一导热金属板冲出一系列的穿槽和通孔后,再弯折成波浪状而形成的侧壁—顶壁—侧壁—底壁连续结构,其中该顶壁与底壁间是以侧壁相连,且相邻两侧壁间形成外槽与内槽。当叶片体弯折成波浪状后,该通孔可与基座上的凸肋相铆合。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1．一种散热装置，是贴合在芯片上协助将芯片产生的热量排出，主要包括一基座及一叶片体，其特征在于：该基座底面是贴合在芯片上，顶面设有若干平行排列的凸肋，且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽；该叶片体是一体弯折成波浪状后而形成的侧壁-顶壁-侧壁-底壁连续结构，且在底壁与侧壁上形成有与基座的凸肋相铆合的通孔。
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