[发明专利]布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法、电路基板和电子装置无效
| 申请号： | 00803311.0 | 申请日： | 2000-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1339243A | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L21/60;H01L21/311;H01L23/12;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是一种半导体装置,它包括基板(10)。基板(10)形成有布线图形(12),具有第1部分(14)和在平面上重叠在第1部分(14)上的第2部分(16);第1部分(14)具有作为定位基准的边(22)、(24)、(26)、(28);第2部分(16)呈避开第1部分(14)的边(22)、(24)、(26)、(28)与第1部分(14)重叠的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 半导体 装置 及其 制造 检测 安装 方法 路基 电子 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于：它形成布线图形并且有第1部分和为了在平面上与上述第1部分重叠的第2部分，上述第1部分有用作定位基准的端部，上述第2部分与避开了上述第1部分的上述端部的区域形成平面上重叠的形状。
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