[发明专利]一种半导体器件及其制造方法与一种半导体器件安装结构有效
| 申请号： | 00809679.1 | 申请日： | 2000-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1359539A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 嶋贯好彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立米沢电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该半导体器件组成包括一个支持半导体芯片(8)的基座(5),一个由树脂密封半导体芯片(8)构成的封装部分(12),支撑基座(5)的基座悬空引出端(4),多个引线端(2)且具有暴露于封装部分(12)背部外围处的被连接部分,在基座边的边缘区域提供比被连接部分薄的薄部分,而且在封装部分(12)内每个被连接部分在导线连接面(2d)都安排有一个内部凹痕(2e)和一个外部凹痕(2f),导线(10)连接半导体芯片(8)的焊点(7)和引出端(2),这里引出端(2)的薄部分上覆盖有用于封装的树脂,导线(10)被连接到位于外部凹痕(2f)和内部凹痕(2e)之间位置的被连接部分上,而且引出端(2)薄部分上的外部凹痕(2f)和内部凹痕(2e)用于防止引出端脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 制造 方法 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一半导体器件包括：一个被多个悬空引线端支持的基座、多个排列包围该基座外围的引线端、一个安装在该基座一个主表面处且电连接到上述多个引线端主表面上的半导体芯片、用于封装上述多个引线端和半导体芯片及基座的封装树脂，特征为与上述多个引线端主表面相对的另外一个主表面被从封装树脂暴露且上述基座厚度比上述多个引线端小。
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