[发明专利]在介电基板上形成导电图案的方法无效
| 申请号： | 00812683.6 | 申请日： | 2000-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1373817A | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 麦克·古基摩斯;法兰滋·寇恩里 | 申请（专利权）人： | 艾托特克德国公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在介电基板上形成导电图案的方法,包括a)在覆有金属膜的基板上涂覆一层保护层,涂覆的方法是让所述金属膜在含有至少一种含氮化合物的溶液中进行处理;b)在非对应将形成的导电图案的区域上,以紫外线剥除其上至少一部分的保护层,以此方式而使所述金属膜外露;以及c)所述外露的金属膜则接着以蚀刻法去除。通过这种方法可在介电基板上以可再生的方式,生产及其微细的导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 介电基板上 形成 导电 图案 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在介电基板之上形成导电图案的方法，该方法包括：a)在一种覆有金属膜的基板上涂覆一层保护层，所述保护层是通过将金属膜放入含有至少一种含氮化合物的溶液中进行处理而得；b)在非对应于将形成导电图案的区域上，以紫外线剥除其上至少部分的保护层，以这种方式使所述金属膜外露；以及c)利用蚀刻法除去所述外露的金属膜。
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