[发明专利]具有优异的激光开孔特性的铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 00815215.2 | 申请日： | 2000-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1387745A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 北野皓嗣;花房干夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B23K26/00;B23K26/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在激光照射面上具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层的、具有优异的激光开孔特性的铜箔;提供一种通过在印刷线路板制造中改善铜箔的表面因使激光加工变得容易、适于形成小孔径层间连接孔的铜箔及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 优异 激光 特性 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，在激光照射面上，具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。
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