[发明专利]半导体装置的安装结构、电光装置和电子装置有效
| 申请号： | 01104941.3 | 申请日： | 2001-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1310475A | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 萩原武 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/12;G09F9/30;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过改良IC安装用的端子的结构,提供能提高使用了各向异性导电膜的安装部分的机械强度的IC的安装结构、电光装置和电子装置。利用缝隙将第1端子分割为多个端子。因此,在利用各向异性导电膜连接第1端子与第1电极时,在各向异性导电膜中包含的树脂部分进入到缝隙内的状态下将驱动用IC粘接固定到基板上。因而,由于实质上树脂部分与第1端子相接的面积扩展,故可提高IC的固定强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 结构 电光 电子 | ||
【主权项】：
1．一种半导体装置的安装结构，该安装结构中，将半导体装置安装在基板的半导体装置安装区上而形成，其特征在于：在上述基板的半导体装置安装区上具备第1端子组，在上述半导体装置上具备利用各向异性导电膜与上述第1端子组导电性地连接的第1电极组，在上述第1端子组中至少包含了利用由构成上述第1端子组的导电膜的非形成部分形成的缝隙分割为多个而形成的分割端子组。
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