[发明专利]用于切割半导体封装器件的处理系统无效
申请号: | 01109514.8 | 申请日: | 2001-03-29 |
公开(公告)号: | CN1360345A | 公开(公告)日: | 2002-07-24 |
发明(设计)人: | 罗益均 | 申请(专利权)人: | 株式会社韩美 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谷惠敏,李辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于切割半导体封装器件的处理系统,用以在利用切割设备对半导体半成品或者半成品条进行切割而得到独立单个的封装器件之后,通过与一预定质量等级进行比较,根据这些封装器件的质量来对这些封装器件进行选择性存放,其设有装载单元、抽出单元、半成品条传送单元、封装清洗单元、封装干燥单元、封装存放单元、封装拾取单元、目检装置以及封装托盘存放单元。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 半导体 封装 器件 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于切割半导体封装器件的处理系统,用以在利用切割设备对半导体半成品或者半成品条进行切割而得到独立单个的封装器件之后,通过与一预定质量等级进行比较,根据这些封装器件的质量来对这些封装器件进行选择性存放,该系统包括:装载单元,用于装载至少一个存放在一箱子中的半成品条;抽出单元,用于把来自所述装载单元中的半成品条吸持在抽出拾取器;半成品条传送单元,用于以一种抽吸方式将由所述抽出单元所吸持的半成品条固定到其拾取器头部上,并由该拾取器头部将所述半成品条传送到一切割设备中,在该切割设备中这些半成品条被切割成多个独立封装器件;封装清洗单元,用于在利用真空抽吸力将所述独立封装器件吸持在用于固定它们拾取器头部之后,利用一刷子和一气嘴对这些封装器件进行清洗;封装干燥单元,用于在利用清洗单元对所述独立封装器件进行清洗后,对这些独立封装器件进行干燥;封装存放单元,用于移动和存放由所述封装干燥单元进行干燥后的独立封装器件;封装拾取单元,用于通过利用真空抽吸力来吸持所述独立封装器件,并且用于对这些独立封装器件进行排列,以便对这些封装器件进行质量检验,该封装拾取单元安装在所述封装存放单元的一侧;目检装置,用于检验被吸持在所述封装拾取单元中一拾取头上的独立封装器件的质量;以及封装托盘存放单元,用于在真空抽吸力作用下来吸持所述独立封装器件C,以便将这些独立封装器件置放在所述封装存放单元上,该封装存放单元用于传送托盘,在所述托盘上盛放有基于检验结果而被分级的独立封装器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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