[发明专利]制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 01110113.X | 申请日： | 2001-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1318971A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 金南珍;安英哲;金沅载 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾红霞,朱登河 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法,包括以下步骤制造至少有一个下陷部分的印刷电路板;在下陷部分沉积第一阻焊剂;把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间;在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂;以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。使用这种方法,当涂覆阻焊剂时,由于盲过孔中不能残留空隙,提高了印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1．一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：制造至少有一个下陷部分的印刷电路板；在下陷部分沉积第一阻焊剂；把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间；在印刷电路板的整个表面涂覆第二阻焊剂；和干燥和硬化第一和第二阻焊剂。
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