[发明专利]用于容纳越过宏的芯片级连线电路放置的宏设计技术有效
| 申请号： | 01111475.4 | 申请日： | 2001-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1313635A | 公开（公告）日： | 2001-09-19 |
| 发明（设计）人： | T·R·贝德纳;P·E·顿恩;S·W·高尔德;J·H·潘纳;P·S·祖乔维斯基 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗朋,陈景峻 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提出有助于越过宏后继级连线的宏设计技术。宏内空白区是重新安排来提供连线的。重新安排可采取的具体形式包括将空白区重新安排入从宏的一侧延伸到宏的另一侧的布线轨迹;屏蔽区,例如使用宏电源汇流排线以及/或宏连线的屏蔽区;布线在重新安排空白区的电源汇流排线;以及/或插入带可到达连线的引线的有源电路,在一个优选实施例中,有源电路在设计后继级期间放置在重新安排的宏空白区。空白区的重新安排有助于连线越过宏,从而使后继级连线的转换速率和路径延时得以保证,且不必使用过量缓冲器或重新布线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 容纳 越过 芯片级 连线 电路 放置 设计 技术 | ||
【主权项】：
1．设计一种后继级连线要越过的集成电路(IC)宏的方法，包括：识别用来有助于越过宏的连线的宏内空白区；以及设计提供越过宏的连线的宏内空白区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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