[发明专利]辐射固化热剥离压敏粘合剂片材和用其制备切割块的方法无效
| 申请号： | 01111958.6 | 申请日： | 2001-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1312347A | 公开（公告）日： | 2001-09-12 |
| 发明（设计）人： | 木内一之;大岛俊幸;村田秋桐;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材,该片材具有能够使粘附体承受运输和其他步骤的粘合性,而在实施切割中不会有粘合剂废料的甩起或者导致破裂,并易于从其上分离并回收切割块。该粘合剂片材包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。将待切割的工件放置在该粘合剂片材的压敏粘合剂层的表面上,并且用射线辐射该压敏粘合剂层以固化该粘合剂层。将该工件切割成块,在将切割块从粘合剂片材上分离并回收之前使压敏粘合剂层热发泡。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射 固化 剥离 粘合剂 制备 切割 方法 | ||
【主权项】：
1．一种可辐射固化可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括基材和在其至少一面上形成的含有可热膨胀微珠和可辐射固化化合物的压敏粘合剂层。
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