[发明专利]薄形电感器的制造方法

摘要

一种薄形电感器的制造方法，该方法至少包含以下的步骤铁芯成型、绕设线圈、焊接出力端子、灌胶封装、及研磨加工等；其中，在铁芯成型时，即赋予较厚的整体成型厚度，使得于后续的绕设线圈时，易于夹持而利于生产；且在灌胶封装时，是将铁芯、线圈、及出力端子等皆予以封装固定，而仅将多余的铁芯厚度予以外露；由于，磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工，因此，藉由适当的研磨加工，即可将多余的铁芯厚度予以研磨去除，以达到较小的整体厚度；藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，使得制成超薄型的电感器成为可能，故为电感器制造上的一大突破。

主权项

1.一种薄形电感器的制造方法，其特征在于：是利用磁性铁氧体具有较佳的机械强度，可进行研磨加工的特性，使得电感器于制程中，铁心的成型厚度可为较厚，及至灌胶封装后，始再予研磨削薄，以制成一超薄型的开磁路电感器，该方法至少包含以下的步骤：(a)铁心成型的步骤，是以磁性铁氧体制成一鼓形铁心，且鼓形铁心的上下档板可具有较厚的厚度；(b)绕设线圈的步骤，是将鼓形铁心予以夹持，并以线圈绕设在绕线轴心上；(c)焊接出力端子的步骤，是将两线圈端子与两出力端子加以焊接；(d)灌胶封装的步骤，是将鼓形铁心、线圈、及两出力端子等置入模具中，并灌入绝缘胶体而予以包覆固定，且将上下档板待研磨的多余厚度予以外露；(e)研磨加工的步骤，是对上下档板施予适当的研磨加工，而将多余的档板厚度予以去除；藉此，使得电感器的整体厚度可进一步再予缩减，而达到较小的整体厚度。