[发明专利]多层印制线路板和测量多层印制线路板阻抗的方法无效
申请号: | 01116888.9 | 申请日: | 2001-02-28 |
公开(公告)号: | CN1313722A | 公开(公告)日: | 2001-09-19 |
发明(设计)人: | 大久保高晴;石川隆;藤多浩幸;堀江昭二 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 新近制造的数据传输线路图案的阻抗能够容易地和精确地测量。多层印制线路板1包括一对配置在对应内层基片6,7上的在CPU模块2和用存储器模块3之间的数据传输线路图案4,5,分别配置在与数据传输线路图案4,5的相同层中的阻抗测量线路图案21和22,配置在阻抗测量线路图案21和22上的半固化层11,配置在半固化层11上并且电连接到阻抗测量线路图案21和22以便与探针40的信号端子41相接触的用于信号的台部分23,23,以及也被配置在半固化层11上并且电连接到阻抗测量线路图案21和22以便与探针40的GND端子42相接触的GND台部分24,阻抗测量线路图案21,22具有使用TDR单元所要求的最小长度即不小于30mm的图案长度和与数据传输线路图案4,5相同的图案宽度。 | ||
搜索关键词: | 多层 印制 线路板 测量 阻抗 方法 | ||
【主权项】:
1、一种多层印制线路板,包括:第一绝缘层;数据传输线路图案,其配置在所述第一绝缘层上和适合于在CPU模块和用于该CPU的主存储器模块之间的数据传输;阻抗测量线路图案,在与所述数据传输线路图案的层相同的层中,其对任何相邻线路图案以预定的裕度配置在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,其配置在所述数据传输线路图案和所述阻抗测量线路图案上;和用于信号的台部分和GND(接地)台部分,用于信号的台部分配置在所述第二绝缘层上并且通过通孔被电连接到配置在所述第一绝缘层上的所述阻抗测量线路图案上,以便使得其与用于测量所述阻抗测量线路图案之阻抗的探针的信号端子保持接触,GND(接地)台部分保持与所述探针的GND端子接触;所述阻抗测量线路图案具有不小于大约30mm的图案长度和与所述数据传输线路图案的宽度相同的图案宽度。
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