[发明专利]多层印制线路板和测量多层印制线路板阻抗的方法无效

专利信息
申请号: 01116888.9 申请日: 2001-02-28
公开(公告)号: CN1313722A 公开(公告)日: 2001-09-19
发明(设计)人: 大久保高晴;石川隆;藤多浩幸;堀江昭二 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 梁永
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 新近制造的数据传输线路图案的阻抗能够容易地和精确地测量。多层印制线路板1包括一对配置在对应内层基片6,7上的在CPU模块2和用存储器模块3之间的数据传输线路图案4,5,分别配置在与数据传输线路图案4,5的相同层中的阻抗测量线路图案21和22,配置在阻抗测量线路图案21和22上的半固化层11,配置在半固化层11上并且电连接到阻抗测量线路图案21和22以便与探针40的信号端子41相接触的用于信号的台部分23,23,以及也被配置在半固化层11上并且电连接到阻抗测量线路图案21和22以便与探针40的GND端子42相接触的GND台部分24,阻抗测量线路图案21,22具有使用TDR单元所要求的最小长度即不小于30mm的图案长度和与数据传输线路图案4,5相同的图案宽度。
搜索关键词: 多层 印制 线路板 测量 阻抗 方法
【主权项】:
1、一种多层印制线路板,包括:第一绝缘层;数据传输线路图案,其配置在所述第一绝缘层上和适合于在CPU模块和用于该CPU的主存储器模块之间的数据传输;阻抗测量线路图案,在与所述数据传输线路图案的层相同的层中,其对任何相邻线路图案以预定的裕度配置在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,其配置在所述数据传输线路图案和所述阻抗测量线路图案上;和用于信号的台部分和GND(接地)台部分,用于信号的台部分配置在所述第二绝缘层上并且通过通孔被电连接到配置在所述第一绝缘层上的所述阻抗测量线路图案上,以便使得其与用于测量所述阻抗测量线路图案之阻抗的探针的信号端子保持接触,GND(接地)台部分保持与所述探针的GND端子接触;所述阻抗测量线路图案具有不小于大约30mm的图案长度和与所述数据传输线路图案的宽度相同的图案宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01116888.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top