[发明专利]电容器内藏式压电谐振子的制造方法及引线端子无效

专利信息
申请号: 01117264.9 申请日: 2001-04-27
公开(公告)号: CN1322060A 公开(公告)日: 2001-11-14
发明(设计)人: 串田道保 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03K9/10 分类号: H03K9/10;H01G4/228
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能简化钎焊工序,适应小型化的电容器内藏式压电谐振子的制造方法。该方法具备在制造将压电谐振元件6及电容器元件钎焊于第1~第3引线端子上形成的电容器内藏式压电谐振零件时,在第3引线端子上形成焊锡膜的工序、在第1、2引线端子上钎焊压电谐振元件6,同时在第1、2引线端子的安装电容器元件的表面上形成焊锡膜的工序、和将电容器元件插入第1、2引线端子与第3引线端子之间,使焊锡膜再熔化,以将电容器元件与第1~第3引线端子连接的工序。
搜索关键词: 电容器 内藏 压电 谐振子 制造 方法 引线 端子
【主权项】:
1.一种电容器内藏式压电谐振子的制造方法,制造具备板状的压电谐振元件、与所述压电谐振元件连接的第1、第2引线端子、连接于与第1、第2引线端子的与压电谐振元件连接的一侧的相反侧面上的板状的电容器元件、以及连接于所述电容器元件的连接于第1、第2引线端子的一侧的相反侧面上的第3引线端子,其特征在于,具备在所述第3引线端子上形成用于连接电容器元件的焊锡膜的工序、钎焊所述第1、第2引线端子与压电谐振元件,同时在第1、第2引线端子的与电容器元件连接的面上形成焊锡膜的工序、以及将所述电容器元件插入第1、第2引线端子与第3引线端子之间,利用使所述焊锡膜再度熔化的方法将电容器元件与第1~第3引线端子连接的工序。
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