[发明专利]复合片及其制作装置有效
申请号: | 01117265.7 | 申请日: | 2001-04-30 |
公开(公告)号: | CN1321907A | 公开(公告)日: | 2001-11-14 |
发明(设计)人: | 中山雅和;池田正昭 | 申请(专利权)人: | 中兴化成工业株式会社 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;B32B3/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 章鸣玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于电器制作过程中的压接步骤的复合片,该复合片的特征在于,具备由含氟树脂组成的耐热性片状物11,形成于该片状物11的一面的二氧化硅微粒层12,以及形成于该二氧化硅微粒层12上的耐热性硅橡胶层13。 | ||
搜索关键词: | 复合 及其 制作 装置 | ||
【主权项】:
1.一种复合片,所述复合片应用于电器制作过程之一的压接步骤,其特征在于,具备含氟树脂或包含导电性材料的含氟树脂组成的片状耐热性基材,形成于该耐热性基材的一面的二氧化硅微粒层,以及形成于该二氧化硅微粒层上的耐热性橡胶层。
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