[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 01117498.6 申请日: 2001-05-10
公开(公告)号: CN1333567A 公开(公告)日: 2002-01-30
发明(设计)人: 牧野博之 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/04;H01L21/82
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在该半导体装置中,有助于晶体管的工作的第1栅电极1~4和无助于晶体管的工作的第2栅电极19、20的栅长都相同,此外,沿栅长方向以相同的间距来配置。此外,分别将第1栅电极1~4和第2栅电极19、20的栅宽方向的两端部设置在最长的有源区宽度以上。利用该结构,在设计半导体装置内的半导体集成电路时,可提供具有不引起晶体管的性能下降的图形结构的半导体装置。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于:具备:晶体管形成区(101),具有在半导体衬底上形成的多个源/漏区(8~14)和沿第1方向排列的、各自的栅宽方向与垂直于上述第1方向的第2方向一致的栅电极;以及多个场效应晶体管,分别由上述多个栅电极(1~4)中的一个和上述多个源/漏区(8~14)中的二个构成,上述多个场效应晶体管包含2种以上的沿上述多个源/漏区(8~14)的第2方向的长度、即有源区宽度(5~7)不同的晶体管,将上述多个栅电极(1~4)的各自的栅宽设置成最长的有源区宽度(5~7)以上。
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