[发明专利]高密度柱栅阵列连接及其方法有效
| 申请号： | 01117936.8 | 申请日： | 2001-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1321784A | 公开（公告）日： | 2001-11-14 |
| 发明（设计）人： | M·J·恩特兰特;B·彼得森;S·K·雷;W·E·萨林斯基;A·K·萨克赫尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;C22C11/00;B23K35/26;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇,陈景峻 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接,其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说,本发明包含表面安装技术,作为几个例子,例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA),其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接,例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 阵列 连接 及其 方法 | ||
【主权项】：
1．第一衬底上的第一焊点与第二衬底上的第二焊点之间的一种金属电互连，其中所述电互连是非焊料金属材料。
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