[发明专利]短导针磁心绕线芯片电感的制造方法无效

专利信息
申请号: 01118142.7 申请日: 2001-05-18
公开(公告)号: CN1387206A 公开(公告)日: 2002-12-25
发明(设计)人: 陈中辉 申请(专利权)人: 陈中辉
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00
代理公司: 北京集佳专利商标事务所 代理人: 王学强
地址: 台湾省桃园县中坜*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种短导针磁心绕线芯片电感的制造方法,在一平头磁心两端与二导针结合;在此导针磁心绕线后将绕线线头与导针电连接,再将导针切短;将此短导针绕线磁心的短导针与料片的导脚连接,在料片上进行模合封胶,再将连接于短导针磁心绕线芯片电感中导脚的导电连结脚切除,用未切除的支撑连结脚将短导针磁心绕线芯片电感固定在料片上进行测试,测试之后再将所有支撑连结脚切除,并挑出残次品。
搜索关键词: 短导针磁心绕线 芯片 电感 制造 方法
【主权项】:
1.一种短导针磁心绕线芯片电感的制造方法,至少包括以下步骤:提供一平头磁心;将该平头磁心的两端与二导针结合,并进行一绕线步骤,以形成一导针绕线磁心,该导针绕线磁心两端的导针各具有一线头;在该导针与该线头电连接;其特征在于:还包括以下步骤:将该导针切短,以形成一短导针绕线磁心;将该短导针绕线磁心放入一料片,该料片具有复数个导脚、复数个连结脚;将该短导针与该导脚电连接;将该短导针绕线磁心模合封胶,以形成一短导针磁心绕线芯片电感。
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