[发明专利]电光装置的安装基体构件及其制造方法、端子的连接方法无效
| 申请号： | 01119050.7 | 申请日： | 2001-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1323998A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 内山宪治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于高精度地连接基板上的端子与安装基体构件的端子。经ACF20接合形成了端子9的基板6a与基板输出用端子11c的布线基板11。考虑该接合时的基板6a或布线基板11的变形,输出用端子11c的间距P2与端子9的间距P1不同。而且,伴随在上述接合时产生的基板6a或布线基板11的变形,在端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’大致为相同的状态下,连接两端子。 | ||
| 搜索关键词： | 电光 装置 安装 基体 构件 及其 制造 方法 端子 连接 | ||
【主权项】：
1．一种电光装置的制造方法，该电光装置具备：备有保持电光物质的基板的电光面板；以及结合到该基板上的安装基体构件，其特征在于：具有伴随上述基板与上述安装基体构件的接合、相互连接在上述基板的面上形成的第1端子组与以与上述第1端子组的间距不同的间距在上述安装基体构件的面上形成的第2端子组的连接工序，在上述连接工序中，伴随在上述接合时产生的上述基板或上述安装基体构件的变形，连接其间距变成大致相同的上述第1端子组与上述第2端子组。
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