[发明专利]生产性优良的等离子体显示屏的制法无效
申请号: | 01119262.3 | 申请日: | 2001-04-04 |
公开(公告)号: | CN1318824A | 公开(公告)日: | 2001-10-24 |
发明(设计)人: | 宫下加奈子;加道博行 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G09G3/28 | 分类号: | G09G3/28;G09F9/00;G02F1/155 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹雯,钟守期 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 实现减少制造电消耗和提高生产性,制造发光效率高色纯度优良的PDP。在前面及背面基板的对置面上形成含有荧光体及有机粘接剂的生坯荧光体层,配以热软化封接料,对置前面及背面基板,在两基板间的内部空间流动含氧干燥气体,在层叠步骤加热对置的前面及背面基板,烧尽有机粘接剂。或在前面及背面基板的对置面上,形成含有荧光体及有机粘接剂的生坯荧光体层,配以热软化封接料,通过前面及背面基板配置在同一炉内相互离间下,加热前面和背面基板烧尽有机粘接剂,维持加热状态,对置前面及背面基板,保持在封接料的软化温度以上进行封接。 | ||
搜索关键词: | 生产性 优良 等离子体 显示屏 制法 | ||
【主权项】:
1.具有对置配置的前面基板及背面基板的PDP的制造方法,它包括以下步骤,生坯荧光体层形成步骤,在前述前面基板及背面基板对置预定面的至少一方上形成含有荧光体及有机粘接剂的生坯荧光体层,封接材料配置步骤:在前述前面基板及背面基板对置预定面的任一方的外周部上,配以热软化的封接料,层叠步骤:对置配置前述前面基板及背面基板。烧结步骤:在前述两基板之间形成的内部空间上,通过边流通含氧的干燥空气,也对前述层叠步骤对置配置的前面基板及背面基板加热,烧尽前述有机粘接剂。
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