[发明专利]芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备有效
| 申请号： | 01119281.X | 申请日： | 2001-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1318865A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小野寺晃;栗本哲 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电极形成方法,包括以下步骤在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件,从而将这些元件定位和校准;使涂覆有粘合剂的薄膜和平行于平的排列底座的一个粘合顶板一起以相对方式下降,从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上;然后使粘附了芯片式电子元件的第一薄膜和一个涂覆顶板一起以相对方式下降,涂覆顶板平行于一个平的涂覆底座,涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层,从而将芯片式电子元件的其它端部压到平的涂覆底座上并且给电子元件的端部涂覆了导电膏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子元件 端子 电极 形成 方法 及其 所用 设备 | ||
【主权项】：
1．一种芯片式电子元件的端子电极形成方法，包括：排列步骤，用于在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件，从而将所述芯片式电子元件定位和校准；粘合步骤，用于使涂覆有粘合剂的第一薄膜和一个平行于所述平的排列底座的粘合顶板一起以相对方式下降，从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上；和涂覆步骤，用于使粘附了芯片式电子元件的所述第一薄膜和一个涂覆顶板一起以相对方式下降，涂覆顶板平行于一个平的涂覆底座，涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层，从而将芯片式电子元件的其它端部压到所述平的涂覆底座上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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