[发明专利]软性电路板的制造方法无效
| 申请号： | 01121413.9 | 申请日： | 2001-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1391429A | 公开（公告）日： | 2003-01-15 |
| 发明（设计）人： | 吕椬境;陈志清;彭明忠 | 申请（专利权）人： | 明碁电通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B41J2/07 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板的制造方法，包括以下步骤提供一基材，其中该基材具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，其中该第一表面作为形成一导电线路用；以及利用一激光燃烧法，将该基材烧出多个孔洞以暴露出位于该第一表面的该导电线路。本发明藉由激光燃烧法(Laser－ablation)，来制造绝缘胶带上用以作为与电路接触的孔洞，具有环保、孔口解析度高且成品率极高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基材，其中该基材具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，其中该第一表面作为形成一导电线路用；以及利用一激光燃烧法，将该基材烧出多个孔洞以暴露出位于该第一表面的该导电线路。
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