[发明专利]带无接点位线的闪速存储器单元及其制造方法在审
申请号: | 01122108.9 | 申请日: | 2001-05-22 |
公开(公告)号: | CN1336691A | 公开(公告)日: | 2002-02-20 |
发明(设计)人: | 陈秋峰 | 申请(专利权)人: | 阿克特兰斯系统公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L21/8247;G11C16/02 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储器单元阵列及其制造方法,其中,在基片上为多个存储器单元中的每一个形成浮动栅,控制栅成型在每一个浮动栅上面并与之垂直对准,源极区成型在两者之间的基片上,并与相邻单元中的浮动栅的第一边缘部分局部重叠,位线形成在相邻单元中浮动栅的第二边缘部分之间的基片中部,跨过控制栅、浮动栅、位线和源极区形成选择栅。 | ||
搜索关键词: | 接点 存储器 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器单元阵列,包括:基片;多个存储单元,其中每个存储单元包括一个浮动栅和一个位于浮动栅之上并与之垂直对准的控制栅;成型在两者之间的基片上并被相邻单元中的浮动栅的第一边缘部分局部重叠的源极区;形成在相邻单元中浮动栅的第二边缘部分之间的基片中部的位线;以及跨越控制栅、浮动栅、位线和源极区的选择栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的