[发明专利]半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 01124759.2 | 申请日： | 2001-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1337739A | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 池谷浩司 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件的制造方法,可以克服在通过以往的传递模塑制造单独的半导体器件的方法中,由于在传递模塑以后凌乱地分离为一个个半导体器件,因此需要使各个半导体器件对准一定的方向单独地进行特性的测定,增加多余的工艺并且浪费时间的缺点。本发明在粘贴在粘合片的状态下测定一个个半导体器件40的特性。这时,一个个半导体器件40沿一定方向对准并排列,进而,用照相机视野53捕捉半导体器件40a进行位置识别,省略与半导体器件40a相邻接的半导体器件40b、40c、40d、40e的位置识别工艺。具有大幅度地缩短作业时间而且提高生产性的特征。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，该半导体器件在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片，用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体芯片的每一个覆盖以后，使上述基板与上述树脂层搭接，粘贴在粘合片上，在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定，其特征在于：对上述半导体芯片之一的上述基板的外部电极进行位置识别，并且测定进行了位置识别的上述半导体芯片，同时对位于其周围的多个半导体芯片不进行位置识别而进行测定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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