[发明专利]半导体存储装置无效
申请号: | 01125194.8 | 申请日: | 2001-07-20 |
公开(公告)号: | CN1335645A | 公开(公告)日: | 2002-02-13 |
发明(设计)人: | 大岛成夫;渡边信夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L27/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在封装内存放半导体芯片。该半导体芯片具有n个(n为自然数)焊点。封装具有连接于n个焊点上的n个管脚。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
权利要求书1.一种半导体存储装置,包括:存放于封装内的半导体芯片;设置在所述半导体芯片上的n个(n为自然数)焊点;设置在所述封装中、连接于所述n个焊点的n个管脚;和切换数据的比特构成,以通过所述n个管脚中的m个(m是比n小的自然数)管脚来输入输出数据的切换电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01125194.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。