[发明专利]陶瓷叠层器件无效

专利信息
申请号: 01129567.8 申请日: 2001-06-27
公开(公告)号: CN1336787A 公开(公告)日: 2002-02-20
发明(设计)人: 山田彻;瓜生一英;松村勉;石崎俊雄 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/18;H05K3/46;H01L25/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。
搜索关键词: 陶瓷 器件
【主权项】:
1.一种陶瓷叠层器件,其特征在于:是由具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第1陶瓷体、具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第2陶瓷体、在上述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片组成;所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的每个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的每个所述多层配线相互实现电气连接。
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