[发明专利]陶瓷叠层器件无效
申请号: | 01129567.8 | 申请日: | 2001-06-27 |
公开(公告)号: | CN1336787A | 公开(公告)日: | 2002-02-20 |
发明(设计)人: | 山田彻;瓜生一英;松村勉;石崎俊雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/18;H05K3/46;H01L25/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的陶瓷体叠层器件包括具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第1陶瓷体,具有通过层间通路孔3实现电气连接的多层配线图形2的第2陶瓷体,以及在所述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片17,所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的某个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的某个所述多层配线实现电气连接。实现了高性能化、小型化、低矮化、易制造、可靠性高的陶瓷叠层器件。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 器件 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷叠层器件,其特征在于:是由具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第1陶瓷体、具有通过层间通路孔实现电气连接的多层配线图形的第2陶瓷体、在上述第1和第2陶瓷体之间夹持的热硬化性树脂片组成;所述热硬化性树脂片上具有填入了导电性树脂的穿通孔以使所述第1陶瓷体的每个所述多层配线图形与所述第2陶瓷体的每个所述多层配线相互实现电气连接。
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