[发明专利]液体处理装置无效
申请号: | 01132819.3 | 申请日: | 2001-06-30 |
公开(公告)号: | CN1334596A | 公开(公告)日: | 2002-02-06 |
发明(设计)人: | 上川裕二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种液体处理装置,具有配有保持基板的保持机构和使保持机构旋转的旋转装置的基板旋转装置;为使保持在保持机构上的基板基本上垂直或基本上水平、变换基板旋转装置的姿势的姿势变换机构;对保持在保持机构上的基板进行规定的液体处理的处理腔室;为把保持机构容纳在处理腔室内、相对地调节处理腔室与保持机构的位置的位置调节机构。从基本上水平的容纳基板的容器内取出基板将其保持在保持机构上,使保持基板的保持机构变换姿势使基板基本上处于垂直状态,一面旋转基板一面向基板供应处理液体进行液体处理。 | ||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 | ||
【主权项】:
1、液体处理装置,在向基板供应处理液体进行液体处理的液体处理装置中,配备有:具有保持基板的保持机构及使前述保持机构旋转的旋转装置的基板旋转装置;为了使保持在前述保持机构上的基板大致垂直或大致水平、变换前述基板旋转装置的姿势的姿势变换机构;对基本上垂直地保持在前述保持机构上的基板进行规定的液体处理的处理腔体,为将前述保持机构容纳在前述处理腔室内相对地调节前述处理腔室及前述保持机构的位置的位置调节机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01132819.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于光波导的涂料组合物和涂有它的光波导
- 下一篇:富铅渣鼓风炉冶炼技术
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造