[发明专利]电路器件无效
| 申请号： | 01135440.2 | 申请日： | 2001-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1346180A | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 成瀨巧;小崎堅一;江口和弘;佐佐木勝美 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H01P1/202 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子,其特征在于,所述基板的长度为10mm－80mm,所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10－5/℃以上,所述端子由有弹性的材料构成,并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成,所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm－5mm。利用本发明的结构,能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化,提供能获得长期稳定特性的电路器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 器件 | ||
【主权项】：
1.一种电路器件，其特征在于，具有形成有电路的基板和将所述基板安装在第2电路基板上用的端子，所述基板的长度为10mm-80mm，所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，所述端子由有弹性的材料构成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成，所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。
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