[发明专利]脆性基板的制造方法及其制造装置无效
| 申请号： | 01135443.7 | 申请日： | 2001-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1348850A | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | 高松生芳 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B26F3/00 | 分类号： | B26F3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种脆性基板的制造方法及其制造装置,所述方法包括针对形成于脆性基板上面的划线,以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式进行涵盖既定幅宽的封闭空间;通过使所述封闭空间减压以使脆性基板弯曲并断裂,借以制造出数个脆性基板。所述制造装置包括封闭空间形成机构,用于以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间;以及使所述封闭空间减压的减压机构;所述减压机构使所述封闭空间减压,以使脆性基板弯曲并断裂而制造出数个脆性基板。本发明可缩小脆性基板的加工系统形态,且能缩短整个加工所需的作业时间。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种脆性基板的制造方法，其特征在于，包括：针对形成于脆性基板上面的划线，以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式进行涵盖既定幅宽的封闭空间；通过使所述封闭空间减压以使脆性基板弯曲并断裂，借以制造出数个脆性基板。
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