[发明专利]树脂封装模具无效
| 申请号： | 01136091.7 | 申请日： | 2001-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1348206A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 峯哲一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的树脂封装模具包括安装在引线框上的下模,它有一个其内放置半导体器件的凹洼,并形成闸门,通过此门注入树脂;上模,其中形成一个与所述下模之凹洼相对的凹洼,以构成一个容纳半导体器件的腔体;多个喷注销杆,它们分别从上模的凹洼和下模的凹洼的底部伸入到树脂封装主体内,并脱离所述树脂封装主体,所述树脂封装主体是通过从所述闸门将树脂注入腔体内形成的;纵向驱动机构,使所述上模与下模接触和分离;以及伸出量调节装置,用于在把树脂注入所述腔体时,调节从组成所述腔体之下模和上模的凹洼底部伸出的多个喷注销杆各端部的伸出量;其中所述各喷注销杆的伸出量在0与60μm之间的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装模具，包括：安装在引线框上的下模，它有一个其内放置半导体器件的凹洼，并形成闸门，通过此门注入树脂；上模，其中形成一个与所述下模之凹洼相对的凹洼，以构成一个容纳半导体器件的腔体；多个喷注销杆，它们分别从上模的凹洼和下模的凹洼的底部伸入到树脂封装主体内，并脱离所述树脂封装主体，所述树脂封装主体是通过从所述闸门将树脂注入腔体内形成的；纵向驱动机构，使所述上模与下模接触和分离；以及伸出量调节装置，用于在把树脂注入所述腔体时，调节从组成所述腔体之下模和上模的凹洼底部伸出的多个喷注销杆各端部的伸出量；其中所述各喷注销杆的伸出量在0与60μm之间的范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
