[发明专利]模块组件和电子器件无效
| 申请号： | 01136125.5 | 申请日： | 2001-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN1351375A | 公开（公告）日： | 2002-05-29 |
| 发明（设计）人： | 佐野直人;森岛靖之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/00;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种模块组件,其内具有大高度的部件被放置在由欲安装的部件安装衬底所形成的第一断开部分内。而模块组件自身被设置由在欲安装的母板所形成的第二断开部分内。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 组件 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种模块组件，该组件包含：一个具有电源断开部分的部件安装衬底；一个具有大高度的部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内。
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