[发明专利]布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器有效

专利信息
申请号: 01137148.X 申请日: 2001-10-24
公开(公告)号: CN1350201A 公开(公告)日: 2002-05-22
发明(设计)人: 有贺泰人;矢田部聪;远藤甲午;原田考人 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下,防止对该金属布线产生腐蚀。是在基板7C上形成多条金属布线14e而做成的布线基板。形成由ITO等导电性氧化物做成的保护布线29、使之介于多条金属布线14e中互相相邻的至少一对之间。当对各金属布线14e施加的电压为V1>V2>V3>V4时,由于保护布线29介于成为阳极侧的金属布线14e与成为阴极侧的金属布线14e之间,故可防止对阳极侧金属布线14e进行腐蚀。
搜索关键词: 布线 显示装置 半导体 芯片 电子 机器
【主权项】:
1.一种布线基板,在基板上形成多条金属布线,其特征在于,在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。
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