[发明专利]树脂板及其应用无效
| 申请号： | 01139302.5 | 申请日： | 2001-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1359257A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 铃木武;留河悟;川北嘉洋;中桐康司;越后文雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个压缩功能层60设置在至少一个板表面上。压缩功能层60将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板10上。由此对导体14施加足够的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种作为电路板绝缘层使用的树脂板，其特征在于：一个压缩功能层设置在至少一个板表面上，并且该压缩功能层将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板上。
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