[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板无效
| 申请号： | 01141148.1 | 申请日： | 2001-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1347277A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 諏訪時人;田中厚;谷川聡;藤井弘文;宗和範 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法,以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板,双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤;在绝缘树脂层上形成通孔的步骤;在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤;以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
1、一种制造多层印刷线路板的方法，其特征在于，包括下述步骤：在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在所述绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在所述绝缘树脂层上形成规定电路图形以及通过电镀在所述通孔中形成导电层的步骤；和蚀刻所述金属箔片来形成规定的电路图形的步骤。
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