[发明专利]引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法有效
| 申请号： | 01141867.2 | 申请日： | 2001-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1371127A | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 内海胜喜;船越正司;滨谷毅;森川健;中林幸男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种引线框10包括由所述外框部11所支撑,并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部12;设在各芯片装载部12周围的内引线部13;连接并支撑内引线部13和外框部11的连接部14。多个芯片装载部12被利用密封用树脂整体密封的密封区域20所包围。在引线框10外框部11的密封区域20外侧,并且在连接部14延长线上的区域内,设有宽度比切割刀片的宽度更大的第1开口部16。通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量,同时延长切割刀片的寿命,提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 使用 树脂 密封 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，包括：外框部；由所述外框部所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部；设在所述多个芯片装载部各自周围的引线部；连接并支撑所述引线部和所述外框部的连接部；利用密封用树脂材料整体密封所述多个芯片装载部的密封区域；其特征在于：在所述外框部的所述密封区域的外侧，并且是在所述连接部延长线上的区域内，设有开口部。
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