[发明专利]半导体存储器件无效
申请号: | 01143546.1 | 申请日: | 2001-12-11 |
公开(公告)号: | CN1399340A | 公开(公告)日: | 2003-02-26 |
发明(设计)人: | 大泽隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/108 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 半导体存储器件具有构成存储单元(MC)的多个完全耗尽型MISFET。各MISFET具备半导体层(13)、源极区域(16)和漏极区域(17),二者之间的半导体层将成为浮置状态的沟道体、在沟道体的两面上分别形成的主栅极(15)和辅助栅极(18)。上述MISFET在上述沟道体变成为完全耗尽化的状态下,而且以在上述沟道体的辅助电极一侧上可以积累多数载流子的状态为基准状态,具有已积累有多数载流子的第1数据状态和已放出了多数载流子的第2数据状态。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,具有用来构成中间存在着绝缘膜(12)在半导体衬底(11)上边形成的存储单元(MC)的多个完全耗尽型MISFET,其特征在于,各个MISFET具备:在上述绝缘膜上边形成的半导体层(13);在上述半导体层上形成的源极区域(16);在上述半导体层上与上述源极区域分离开形成的漏极区域(17),使上述源极区域和上述漏极区域之间的上述半导体层将成为浮置状态的沟道体;在上述沟道体的第1面上形成的用来形成沟道的主栅极(15);在与上述沟道体的第1面相反一侧的第2面上形成的辅助栅极(18),上述MISFET在借助于来自上述主栅极的电场使上述沟道体变成为完全耗尽化的状态下,而且以借助于来自上述辅助栅极的电场可以使上述沟道体的第2面上积累多数载流子的状态为基准状态,具有在上述沟道体的第2面上已积累有多数载流子的第1数据状态,和已放出了上述沟道体的第2面的多数载流子的第2数据状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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