[发明专利]压敏粘合剂组合物及其压敏粘合片无效
| 申请号： | 01144031.7 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1362458A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 天野立巳;安藤雅彦;堺谷和香 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志,刘玥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了压敏粘合剂组合物,它包括具有改进分子结构的聚酯和能够广泛地应用,该聚酯同时具有良好的机械强度和良好的柔韧性,是从一种起始物料组分获得的,并具有5,000或5,000以上的数均分子量和2.2或2.2以上的分散度,其中该原料组分主要包括在主链中有碳酸酯结构的脂肪族二醇,和在具有三个或三个以上羟基的多元醇和具有三个或三个以上羧基的多羧酸当中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 及其 粘合 | ||
【主权项】：
1.压敏粘合剂组合物，它包括从起始原料组分获得的聚酯，该原料组分主要包括：(A)在主链中具有由下式(1)表示的结构单元的脂肪族二醇：其中R表示具有2-20个碳原子的直链或支链烃基；和(B)具有三个或三个以上羟基的多元醇和具有三个或三个以上羧基的多羧酸当中的至少一种，所述聚酯具有5,000或5,000以上的数均分子量以及2.2或2.2以上的分散度。
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