[实用新型]集成电路晶片的构装无效
| 申请号： | 01201522.9 | 申请日： | 2001-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN2459755Y | 公开（公告）日： | 2001-11-14 |
| 发明（设计）人： | 邱雯雯 | 申请（专利权）人： | 邱雯雯 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省新竹市东区龙山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路晶片的构装,主要包含有一承载板、一晶片、一粘著物、一遮盖及一间隔装置,其中承载板,具有一顶面及一底面,且顶面布设有多数的焊垫;该晶片,是固设于承载板顶面,该晶片具有多数的焊垫,并藉由多数的焊线而分别与该承载板的焊垫连接;该粘著物,是布设于该承载板顶面周缘而该间隔装置,是衔接该承载板与该遮盖,用以使该遮盖可间隔一预定距离地罩设于该承载板顶面上方,以便使该晶片得与外界隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一承载板，具有一顶面及一底面，且该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于该承载板顶面周缘；一遮盖；一间隔装置，是衔接该承载板与该遮盖。
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