[实用新型]芯片组散热片组件无效
| 申请号： | 01205602.2 | 申请日： | 2001-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN2465235Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 陈玉霖;江贵凤 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热片组件,以有效利用空间并提高散热效率。本实用新型藉由改变导热连接于发热芯片上散热片组件的形状构造,使实际散热部位可延伸至远离上述芯片的一适当位置,且藉由翼片的构造,提高散热效率、降低热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组 散热片 组件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组散热片组件，其特征在于，所述组件包括：一连接部及一延伸部，其中，所述连接部导热连接至上述芯片组；所述延伸部自所述连接部延伸弯折而成，其上还具有多个散热翼片。
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