[实用新型]芯片的导热及散热模组无效
| 申请号： | 01224530.5 | 申请日： | 2001-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN2480986Y | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈盈源;徐绍如;游承谕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴,朱登河 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的导热及散热模组,其包括一散热器,具有一基座及多个散热片;至少一组可伸缩导热元件,用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片;及一风扇,位于所述散热器的一侧,用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 导热 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的导热及散热模组，其包括：一散热器，具有一基座及多个散热片；至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。
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