[实用新型]球栅阵列金属球封装元件的测试治具

摘要

一种球栅阵列金属球封装元件的测试治具,包括针板上设有多数个对应于封装元件的多数个金属球的针孔,多数个弹性元件分别设置于针板的针孔内,卡制装置设于针板上,其上相对于针板的针孔位置形成有配合金属球尺寸的多数个凹槽,多数个针体由卡制装置的凹槽插入针板的针孔内,与弹性元件接触,并露出卡制装置的凹槽,多数个导电元件与针板的针孔内的弹性元件接触,并由针孔露出,用以将讯号传递至测试机定位装置设置于针板上,用以定位该封装元件。具有制造简便、降低测试成本、可回收重复使用、节省资源、便于维修和更换探针,及降低测试治具支出成本的功效。

主权项

1、一种球栅阵列金属球封装元件的测试治具，其特征是：它包括有针板上设有多数个对应于封装元件的多数个金属球的针孔；多数个弹性元件分别设置于该针板的针孔内；卡制装置是设于该针板上，其上相对于该针板的针孔位置形成有配合该金属球尺寸的多数个凹槽；多数个针体中的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该卡制装置的凹槽插入该针板的针孔内并与该弹性元件接触，该第二端点位于该卡制装置的凹槽内，与该封装元件的相对应的金属球接触；多数个导电元件上设有上端点及下端点，该上端点与该针板的针孔内的弹性元件接触，该将讯号传递至测试机的下端点则由该针孔露出；定位住该半导体封装元件的定位装置是设置于该针板上。